La resina polibutadienica bicomponente è utilizzata per la sigillatura e l’isolamento elettrico.
Viene classificata come LI-W (isolamento in bassa tensione in presenza di acqua) in accordo alla norma Cenelec HD 631.1 S2.
A reticolazione avvenuta, la resina polibutadienica bicomponente conserva nel tempo uno stato finale morbido e flessibile che permette di accedere nuovamente alla connessione con estrema rapidità e facilità.
La bassa viscosità consente di effettuare un riempimento omogeneo evitando intrappolamenti d’aria durante la fase di colata e successiva polimerizzazione.